Den isolerade grindens bipolära transistor (IGBT) är en nyckelkomponent i nya energikonverteringssystem och högspänningsströmbrytare och är en representativ plattformsanordning i högkrafts halvledare. Som en kärnfunktionell anordning för en kraftelektronisk styrkrets med hög värmeflödesdensitet är de flesta av IGBT -modulerna relaterade till termiska fel. Ackumulering av värme kan allvarligt påverka enhetens arbetstillstånd och prestanda, och om temperaturen är för hög (150 ° C) kan den också utgöra ett allvarligt hot mot den normala driften av hela systemmodulen, eller till och med skada den . Därför är det viktigt att göra effektiv termisk detektion och hantering av IGBT: er. Trumony har professionella tekniska och designtekniker som kan designa effektiva, stabila, kompakta och lätta vätskekylda värmeöverföringslösningar för olika IGBT-projekt.

Det finns för närvarande två typer av IGBT -värmespridning: passiv värmespridning (värmeavledning genom naturlig konvektion, som sprids värme till atmosfären utan yttre krafter) och aktiv värmeavledning (såsom luft eller vattenkylning).
Passiv värmeavledning inkluderar

• Finkylning: Värmen som genereras av IGBT kommer att spridas genom naturlig konvektion genom fenorna på kylflänsen;
• Värmrörskylningsteknik: Värmeledningar som tvåfasvärmeöverföringsanordningar, med låg värmeöverföringstemperaturskillnad, hög värmeöverföringsprestanda, höga effektiva värmeledningsfördelar, enkel arbetsprincip, inget mekaniskt underhåll, rent enkelt och enkelt att använda passiv metod. (Om fenor är inbäddade kommer effektiviteten för värmeavledningen att ökas ännu mer)
• Fasändringsmaterial (PCM) baserad värmeavledning: En ny typ av material som använder frisättning eller absorption av latent värme under en fasförändring för att kontrollera värmeöverföring.

Aktiv värmeavledning kan effektivt öka kylningseffektiviteten för en kylfläns med 1 till 2 energinivåer, och kylhastigheten är snabbare, eftersom värmen sprids av yttre krafter. Emellertid bör den lämpliga värmespridningsmetoden väljas för olika användningar.
Aktiv kylning inkluderar

• Luftkyld kylteknik: För att tillhandahålla tillräcklig kylning för IGBT-kylbehov med hög effekt och värmeflöde, är åtgärder för att stärka luftkyld kylning främst för att öka värmeavledningsområdet, förbättra värmeöverföringskoefficienten och rationell design av luftkanaler, som är relaterade till kylflänsmaterial, struktur, flygplatta, etc. Jämfört med naturlig kylning kan tvingad luftkylning öka värmeavledningen med en faktor 5 till 12. Det är dock viktigt att notera att tvingad luftkylning kräver konfiguration av fläktar och Luftkanaler, som kan generera en hög ljudnivå.
• Vätskekylteknologi: När utrustningens kraft är mycket stor (under megavolt-ampere-nivån) kan den tvingade luftkyltekniken inte uppfylla de högre kylningskraven på grund av begränsningarna av luftkanalerna, lufttrycket och brusindikatorerna etc. , vattenkylning är ett bra val, och kylkoefficienten för vätskekylplattan är cirka 100-300 gånger den för naturlig luftkylning. Ibland används oljekyld kylning i högspänning och elektroniska enheter med hög effekt på grund av isoleringskrav.